Sanayi ve tüketici elektroniğinde seri üretimde olan bir kartın en büyük kabusu, üzerindeki kritik bir entegrenin aniden EOL (End of Life - Üretim Sonu) olması veya teslim sürelerinin 40 haftanın üzerine çıkmasıdır. Bu durumda üretimi durdurmak yerine 'Proje İyileştirme & Re-Engineering' yaklaşımı devreye girer.
1. Malzeme Listesi (BOM) Maliyet Analizi
Proje iyileştirme sürecinin ilk adımı, karttaki her bir komponentin birim maliyetini ve alternatiflerini çıkarmaktır. Genellikle pasif elemanların optimizasyonu ve yeni nesil yüksek entegrasyonlu çiplerin kullanılmasıyla BOM maliyeti %20 ila %35 oranında düşürülebilmektedir.
2. Pin-to-Pin Uyumlu Alternatif Revizyonu
Mümkün olan durumlarda PCB kılıfı değiştirmeden pin-to-pin uyumlu modern mikrodenetleyiciler seçilir. Gerekli durumlarda ise çok katmanlı PCB'nin sadece ilgili katmanı revize edilerek prototip doğrulaması yapılır.
3. EMI/EMC ve Kronik Arıza İyileştirmesi
Sahadan gelen geri dönüş verileri incelenerek dalgalanmalara karşı hassas olan hatlara TVS diyotları, varistörler ve ESD filtreleri eklenerek kartın saha arıza oranı neredeyse sıfıra indirilir.